《广东省科技创新“十四五”规划》指出：（1）实施广东省强芯工程，构建集成电路产业发展的“四梁八柱”。通过基金、平台、大学、园区建设打造产业“四梁”，从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具、应用构建产业“八柱”，把广东打造成我国集成电路产业发展第三极，推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补、协同发展，为构建新发展格局做好战略支撑。（2）培育半导体与集成电路产业集群，推动芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等研发应用。支持高端通用芯片、专用芯片研发制造，提升核心芯片自主化水平。
2023年5月27-28日，主题为“芯片制造电子电镀表界面科学基础”的第341期双清论坛在北京召开。论坛由基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部和计划与政策局共同主办。论坛执行主席孙世刚院士在致辞中介绍了集成电路（芯片）核心内涵和高端制造电子电镀，并对未来30年集成电路制造的发展趋势、电子电镀在未来电子制造领域中的应用进行了展望。他强调，电子电镀不仅是硅基和第三代半导体，也是未来芯片封装集成和新兴电子元器件研发不可或缺的核心，我国亟需加强这一领域的基础研究，解决“卡脖子”难题，不断夯实科技自立自强根基。
据工信部公布的统计数据, 2022年全国电子信息制造业实现营业收入15.4万亿人民币, 电子信息产业的快速发展离不开电子电镀技术的支撑。电子电镀作为芯片制造的核心技术, 亟需开发电子电镀新材料、新工艺和新设备, 保障电子电镀行业的自主协调发展。围绕国家战略任务和产业发展需求, 以产业技术难题为抓手, 深入揭示芯片金属互连、先进封装集成、电子电镀装备等技术背后涉及的电子电镀表界面基础科学问题, 发展超越传统电镀体系的高端电子电镀技术。作为高端电子制造产业链中的重要一环，加快电子电镀基础工业的发展是加快实现科技自立自强、推动科技创新整体能力和水平实现质的跃升的重要保障。
本次“2024泛大湾区电子电镀高质量发展论坛”，旨在创办一个高水平、高质量、高时效的技术论坛，就电子电镀表面处理技术工艺、发展趋势以及目前存在的重点、难点问题做深入交流，并邀请相关领域重量级专家【政府、科研院所、国内外优势领域单位、电子企业等】与会报告探讨。本次论坛将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国内外电子产品的电镀、封装、涂装、薄膜沉积、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展，针对在芯片制造电子电镀领域的重大需求, 梳理芯片制造电子电镀表界面科学基础研究，探讨行业现状、发展趋势及面临的挑战。欢迎从事电子电镀及表面处理行业的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃投稿，并积极参加本次峰会。
